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应用材料公司推出先进的化学气相沉积薄膜技术

admin 人造钻石 2021年04月04日

  2012年3月20日,上海——今天,应用材料公司宣布推出全新等离子体增强化学气相沉积(PECVD)薄膜技术,用于制造适用于下一代平板电脑和电视的更高性能高分辨率显示。这些源自应用材料公司业界领先的AKT-PECVD系统的先进绝缘薄膜,使得基于金属氧化物的晶体管的应用成为可能,制造出尺寸更小、开关速度更快的像素,从而帮助客户推出更受消费者欢迎的高分辨率显示屏。

  应用材料公司的全新PECVD设备沉积绝缘介电薄膜,为金属氧化物晶体管提供了一个良好的层间界面,从而最大限度地减少了氢杂质,提高了晶体管的稳定性,实现了显示屏的优化性能。这些高质量的二氧化硅(SiO2)薄膜可通过AKT-PECVD系统高度均匀地沉积到尺寸达9平方米的玻璃基板上,此工艺性能对于面板制造客户获得高产品良率和低制造成本至关重要。

  “显示屏制造企业正在积极投资金属氧化物晶体管技术,我们先进的PECVD系统提供的薄膜技术可以解决这些复杂介质薄膜的均匀性和稳定性问题,消除了这一重要新技术应用的主要障碍。”应用材料公司集团副总裁兼AKT显示事业部总经理Tom Edman表示,“通过在我们世界一流的AKT-PECVD系统上增添金属氧化物介质薄膜沉积功能,应用材料公司为客户提供了一个经济有效的途径,帮助将这一新技术推向市场。在我们的系统上使用了这些新薄膜技术的客户,已经取得了很好的成果。目前,各大显示屏制造企业对新系统以及系统升级的需求非常强劲。”

  除了全新推出的PECVD薄膜之外,应用材料公司目前还在开发用于金属氧化物制造的先进物理气相沉积(PVD)解决方案,包括铟镓锌氧化物(IGZO)沉积。应用材料公司借助其最新的旋转式阴极阵列技术,实现高度均匀、各向同质和低缺陷的半导体薄膜的沉积,相比现有的PVD解决方案,具有更高的生产效率和更低的原料消耗成本。

  SEMICON China 2020将于6月27—29日在上海新国际博览中心举办。本次展会将首次引入线下、线上相结合的展出方式和“云直播”等技术,给参展方和观众带来全新的体验。作为材料工程解决方案的领导者,应用材料公司将如以往一样积极参与此次大会,与来自行业上下游企业及相关产业的精英共同探讨半导体行业技术创新的方向。应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示,“以物联网、大数据和人工智能为代表的新兴技术的快速发展,为半导体行业带来了新的机遇和挑战。”与此同时,传统的二维缩放技术不再能同时提高芯片性能、功率、面积成本和上市时间,也就是业内经常会提到的PPACt(Performance, Power and

  亮相SEMICON China2020,共谋新计算时代 /

  应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖(PQS)。首选优质供应商奖(PQS)旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越,并以极为专业的精神开展业务。 应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖(PQS)英特尔公司全球供应链部门负责人Randhir Thakur博士表示:“我十分高兴能够表彰英特尔2019年首选优质供应商奖的获奖公司。对持续改进的承诺以及与这些供应商的多方协作,是英特尔能够将令人振奋的产品推向市场以及满足我们客户需求的关键因素。”

  荣获英特尔首选优质供应商奖 /

  • 第四季度收入37.5亿美元• 第四季度GAAP每股盈余为0.75美元,非GAAP每股盈余为0.80美元• 2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为43.5%,营业利润为8.64亿美元,占净销售额的23.0%,每股盈余(EPS)为0.75美元。在调整后的非GAAP基础上,公司

  发布2019财年第四季度及全年财务报告 /

  2019年11月8日,加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator,简称META 中心)正式揭幕,这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性,META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力,以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的新途径。META 中心位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院(SUNY Poly)校园内,其洁净室为客户和合作伙伴提供了一流的工艺系统,有助于缩短新品从实验室走向晶圆厂的时间。应用材料公司新市场与联盟事业部高级副总裁

  工程技术推动中心正式揭幕开放合作 /

  第三季度收入35.6亿美元GAAP每股盈余为0.61美元,非GAAP每股盈余为0.74美元向股东返还7.24亿美元2019年8月15日,加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2019年7月28日的第三季度财务报告。第三季度业绩应用材料公司实现营收35.6亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为43.7%,营业利润为8.02亿美元,占净销售额的22.5%,每股盈余(EPS)为0.61美元。在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为44.0%,营业利润8.2亿美元,占净销售额的23.0%,每股盈余为0.74美元。公司

  说到存储芯片,目前主要是指DRAM内存、NAND闪存及少部分NOR闪存,内存速度极快但成本贵,而且断电不能保存数据,NAND、NOR闪存可以保存数据,成本也廉价,不过性能、延迟是没法跟内存相比的。在这些存储芯片之外,业界还在开发各种新一代芯片,比如MRAM磁阻内存、ReRAM电阻式内存、PCRAM相变内存(Intel的傲腾内存就是相变存储原理),这些芯片的特点就是同时融合了闪存及内存的优点,速度快、延迟低、可靠性高,同时断电也能保存数据,但是这三类芯片也有同样的不足,那就是容量比较小,制造困难。想解决新一代存储芯片的生产难题,那就需要新的半导体设备,在这方面美国应用材料公司又一次走在世界前列

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