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石墨烯晶圆突破之后又出现“金刚石芯片”?尹

admin 人造钻石 2021年02月16日

  在2020年美国对华为进行制裁中,我们知道目前我们国内的一个短板就是芯片,而芯片又恰好是半导体行业中极其核心的产物,当然了,这个芯片也是目前华为,甚至是我们国家最想掌握的一个技术。就像此前美国对华为进行制裁时,我们发现当核心技术不掌握在我们自己手中,那么我们将会受限于人,不管我们目前国内的智能手机或是其他产品的占有率是如何,一旦核心部件不是掌握在我们自己手里,那么我们就很有可能像这次华为一样,在美国实行制裁之时,受到很大的打击,失去了主动权。所以我们一定要攻克该核心技术。

  目前据相关消息了解到,华为将会扎根半导体,并且不断地研发新芯片。我们也知道,目前华为的重中之重就是芯片,我们也很担心麒麟9000芯片是否真的会变成绝唱,所以对于华为将会进行新芯片的研发,也是很开心的。说到芯片研发,那么我们就要知道按现有技术,所有的芯片都是采用硅基半导体材料来制作的,所以芯片也被叫做硅基芯片。硅基芯片一直这么多年,都没有衰败,主要是在1958年人类利用硅基研发出了第一块集成电路之后,硅基半导体这种材料也就正式被大家所定义为是生产芯片最优质的一种材料,这么多年来利用这种比较生产也成为了这个行业的规则。

  只是科技在发展的,科学家们也在寻找是否有其他的半导体材料会比硅基更好呢,这些年,科学家们也确确实实发现了除硅基之外的多种半导体材料,在这些被科学家们所发现的半导体材料中,有几种半导体制成芯片的效果是比硅基半导体更好的,只是目前硅基材料会被业界广泛使用,一方面是具备稳定的性能,一方面是价格也不太昂贵,所以能够被业界所接受。而作为新被科学家发现的半导体材料的代表——石墨烯材料,它作为材料制作芯片,不仅做出来的芯片效果更好,而且这种材料制作的芯片性能也稳定,而且是比硅基稳定,除了价格会相对贵点,但忽略价格的因素,该材料用来做芯片,可是很不错的。

  其实,在上个世纪末的时候,就已经有很多的国家,开始着手去研发利用两种材料所做出的——碳基芯片和石墨烯晶圆之间的不同了,但是近一个世纪了,没有哪个国家取得过进展,这也使得业界对比的研究有点气馁。我国对于应用石墨烯材料来制作芯片的研发也是极其地重视,尽管其他国家研究了近一个世纪,也没有进展的结果会有所打击,尽管一开始我们国家的研究也并不顺利,但是我国还是坚持研究,毕竟这个研究对于我国芯片的研发意义重大,而皇天不负有心人,日前,我国的研究有了进展。

  这样一个极大的好消息,就在去年的国际石墨烯创新大会上,被我国的中科院隆重宣布了,而这个进展就是一个8英寸的石墨烯晶圆,这8英寸代表着的是全球首个真正意义上的石墨烯晶圆,也是彰显着我国在碳基芯片领域研究所取得的巨大的突破,打破了其他国家近乎一个世纪没有任何进展的瓶颈,而且这8英寸石墨烯晶圆也是为我国的国产芯片发展提供了不同的途径,因为我们确实无法在硅基芯片上去追赶国外的先进技术,那么我们在研发出了石墨烯晶圆之后,我们又是否可以往这个方向去研究呢?

  虽然日前的研究对我们来说是极其震撼人心的好消息,但是我们也切不可太过自信,毕竟目前我国对于石墨烯的研究并没有很深入,我们还是无法做到将石墨烯晶圆切割到合格的碳基芯片,也就是说目前我们离真正的芯片还是有距离的,所以在接下来,我们要更加精进我们的技术,并且也要研发出适合的精密设备。在我们沉下心来,要正式投入下阶段的研发时,有人就提出这么一个观点,是否在我们研究石墨烯晶圆实现突破后,会出现“金刚石芯片”呢?这个曾经让大家都极其开心的“金刚石芯片”是否是真的有进展呢?

  令人兴奋的是,根据IT之家的消息表明,目前我国的金刚石芯片研发确实是收获了全新的突破,我们知道金刚石是作为最终极的半导体材料来的,如果真的我们国家对于“金刚石芯片”研发成功了,而且如果我们国家实现了真正的“金刚石芯片”,那么也就是说,我们不仅能够实现超越其他国家的芯片研发,甚至是远远超过呀。这个尽管还只是猜想,但是也是足够让我们震撼了,因为目前我们国家研发的石墨烯晶圆和“金刚石芯片”,其实都是碳基芯片来的,随着这两种芯片都取得研发进展,其实因为也是证明我们国家目前的研究重点就是碳基了。

  虽然我们国家的芯片行业是势必要发展起来的,但是也不是一蹴而就的,也是需要一步一个脚印来的,需要的是我国科研人员的刻苦钻研,目前对于我国来说,要实现国产芯片,仅仅是需要时间了,相信在不久的将来,我国自产芯片一定不是问题。而且在未来,我国所研究的碳基芯片将会有可能会代替硅基芯片,成为芯片材料的主流,如果真的能实现,那么我国的芯片事业就真的是弯道超车了,而且是能够将其他国家甩在后面。


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